3月18日消息，2022年7月，在科技部和全国工商联的指导下，北京市的支持下，
小米集团副总裁、创新联合体理事长、主任颜克胜做工作进展报告。报告指出，3C智能制造创新联合体以数据驱动，推动以人工智能技术为代表的新一代信息技术与制造技术深度融合，全面提升工艺、装备、系统的
截至目前，3C智能制造创新联合体快速吸纳成员单位，积极对接国家战略需求，取得了很好的工作开局。小米作为3C智能制造创新联合体牵头单位，以“装备”和“软件系统”为基础，与联合体成员及生态合作伙伴，共同打造了繁荣丰富的、满足3C智能制造的软、硬、运全栈需求的生态体系，全面助力产业数字化转型和智能化升级。下一步，创新联合体将积极推动协作创新，共同打造核心技术平台，以行业应用和场景化的解决方案赋能3C制造业。
会议指出，3C智能制造创新联合体立足制造本质，以工艺、装备为核心，以数据为基础，跨学科、跨领域融合创新，系统化突破关键核心技术和系统集成技术，向“数字化转型、网络化协同、智能化变革”方向发展。
当前，3C智能制造创新联合体持续推进基础研究和关键核心技术攻关，重大创新成果竞相涌现，科技创新能力持续提升，在实现科技自立自强的新征程上阔步前行。
在工艺创新方面，创新精密组装技术和视觉检测系统，实现10项核心管控参数，同时导入业内首创的检测装备，实现7项专利储备，有效的提升了材料的可用性，推动智能制造工艺数字化、知识化、模型化创新。
在装备创新方面，联合研发创新高精度屏幕组装装备、AOI检测装备和同轴线组装等智能制造装备，重复定位精度、组屏精度及漏检率、过检率均远超行业水平，实现智能制造装备的高柔性、低成本、高复用等创新。
在制造软件系统创新方面，实现智能制造软件系统的全要素、全链路、全场景的数字化和智能化创新。完整覆盖工厂生产、管理和运营的核心活动，保障流程无断点，打造业务闭环。
在数智创新方面，通过数据贯通“工艺-装备-系统”打造数据原生工厂，实现数字化、网络化、智能化一体化融合发展。
创新联合体是围绕国家战略需求，以解决制约产业发展的关键核心技术问题为目标，以承担重大科技项目为重要任务，以市场机制为纽带，由创新资源整合能力强的领军企业或领衔机构牵头，联合相关领域核心科研机构、高校以及产业链上下游企业等共同参与组建的体系化、任务型创新合作组织。（静静）
